案　由

　　关于孵化核心基础材料产业，抢占国产化新高地的建议

主提人

　　前洲工委

提案内容

　　半导体行业发展是国家“十四五”期间着重布局的版块，半导体产业链中的进口材料、设备国产化又是一项举国重点推进的工作，无锡市作为全国重要的半导体产业基地，在辖区内存在一条在国内领先的应用验证企业链，如能吸引并孵化一些关键材料、设备厂家在惠山区开展创新及转化工作，给予政策、资金等初期投入，假以时日可将国家战略需要与地方保障能力结合，打造出一条高技术含量的产业保障链，在保障国家建设需要的同时，为地方留下一条可持续发展的通路。为此建议：

　　1、区科技部门组织专家团队筛选出半导体行业的小规模创新型企业，在核心、基础等属性的必须要求之外，着重评估其行业重要度、行业地位、政策依赖度、资金需求量等内容，形成引进目标清单，如气体纯化、聚酰亚胺材料等。

　　2、区招商引资单位根据目标清单开展定制型政策研究，从环保、资金、人才引进等方面给予高质量支持，定点突破创新企业痛点，一站式解决其后顾之忧，让创新型企业稳定落地发展。

　　3、依托辖区内重点单位，建立核心基础材料研发论坛、大会机制，打造惠山核心、基础产业研发大环境，形成持续发展动力，吸引相关企业主动对接相关部门，开启自驱运转的新循环。

主办单位

　　区发展改革委

会办单位

　　区科技局、区工业和信息化局、区商务局

答复内容

　　惠山区紧紧围绕五地四创战略部署，依托集成电路项目建设加快布局航空航天、军工军警、5G、6G通讯、工业固化、工业废气废水治理、医疗大健康、氢能源催化、生态农业等领域的市场开发，以创新合作整合产业链上下游优质资源，助推光半导体产业集聚化、规模化发展。

　　一、目前我区对核心新材料及电子信息产业的招引政策

　　1、对于新引进的集成电路设计及设计服务企业，关键装备及核心零部件企业，制造、封装、测试和材料等企业，给予租金补贴、固定资产投资奖励等投入落户奖励。

　　2、对集成电路设计企业给予启动资金专项扶持，用于办公室、洁净厂房装修等。

　　3、对集成电路设计企业进行研发费用的扶持和奖励，按照年度开展芯片研发的投入费用给予一定比例的补贴，对于从事集成电路IP核研发、EDA开发的企业给予研发费用奖励，对于进行MPW流片的企业给予首轮掩模板制作费用和流片费用给予支持。

　　4、对于新落户的集成电路企业给予贷款贴息支持，对于快速发展的集成电路装备和材料企业，给予成长奖励；对拥有自主知识产权产品的集成电路装备和材料企业，达到规模化发展后给予奖励。

　　5、对于总部企业和上市企业，给予落户奖励、供地支持和上市奖励。

　　6、对于引进的集成电路领域人才，在安家费、子女入学、人才公寓等方面给予支持。

　　二、我区集成电路产业发展情况

　　惠山区列入市级集成电路统计库企业17家，2020年全年完成营业收入25.8亿元，同比增幅9.4%，2021年全年度完成营业收入40.3亿元，同比增幅55.3%，增幅达全市第三。

　　2021年，惠山区坚持以重点项目推进为主抓手，统筹协调集成电路产业布局、优化发展等工作，紧盯集成电路设计、封装、测试等关键领域，促进集成电路产业高质量发展。

　　1、中微高科集成电路及微系统先进封装项目：由无锡中微高科电子有限公司投资建设，使用载体建筑面积约1.5万平方米，位于万寿湖科技城，项目建设集成电路及微系统高端可靠封装线，具备年产500万只的高端可靠封装能力。

　　2、中微腾芯惠山集成电路测试基地项目：由无锡中微腾芯电子有限公司投资建设，位于万寿湖科技城，项目建设测试程序开发、晶圆测试、成品测编、汽车电子可靠性检测的综合平台。首期项目建成后，晶圆检测年产量60万片。

　　3、摩尔精英集成电路封装测试项目：由无锡摩尔精英微电子技术有限公司投资建设，项目建设集成电路创新平台，从事芯片设计、封测以及供应链和人才云平台的研发与运营。

　　三、下一步工作举措

　　惠山区将围绕“三新四强”产业方向，聚焦重点产业集群产业链短板和关键环节，聚焦世界企业500强、中国企业500强、中国制造业企业500强，特别是具有产业链整合能力和行业影响力的龙头企业和掌握集群关键核心技术、具有自主知识产权的国家级制造业单项冠军，实行定向招商、专题招商，着力引进重点重大项目、核心技术（产品）项目，补齐产业短板，提升整体竞争能力。同时加强与重点央企、知名民企、外资企业、金融机构、部分高校合作交流，积极举办产业合作交流会，加强重点产业推介对接，推动重大项目洽谈签约。

　　一是在产业推进上做好统筹协调。在组织架构上健全推进机制，统筹协调全区集成电路产业的规划布局、政策制定、项目推进、人才引进、优化发展等工作。跟踪国家、省、市宏观产业政策，积极对上争取相关荣誉和扶持资金，协调解决集成电路产业发展中遇到的重大问题。

　　二是在项目推进上做好跟踪服务。进一步做好中微高科集成电路及微系统先进封装项目、中微腾芯惠山集成电路测试基地项目、摩尔精英集成电路封装测试项目等重点项目的建设推进，建立区级重点集成电路项目库，完善项目统计监测制度，做到每月有报表，每季有分析。对重大项目、重点企业做好跟踪服务，协调解决项目推进过程中的问题，加快形成完整的集成电路产业体系。

　　三是在企业孵化上实现引育并重。依托惠山软件园、数字信息产业园、启迪协信科技园和量子感知产业园等科技创新孵化载体的集聚优势，组建专家化招商团队，定期赴国内重点城市推介惠山在集成电路方面的招商政策，集中资源引进一批集成电路头部企业。同时，重点招引成长性强或者在集成电路设计、封装、测试等细分领域有核心技术的独角兽企业、雏鹰企业、瞪羚企业。

　　四是在人才引育上加大扶持力度。一方面鼓励区内集成电路企业加大对外地人才的招引力度，在社保、医疗、住房等方面为人才提供更加优厚的福利待遇，增强惠山区的人才“粘性”。另一方面加大人才的自我培养力度，依托无锡科教城的教育资源，完善高校集成电路相关专业建设和人才培养机制，加强校企合作，为新设集成电路专业毕业生提供在企业实习的机会，经常性开展高端人才技术交流活动并形成日常机制。

　　五是按照战略性新兴产业规划内容，推动芯片装备和材料产业发展。积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，提升关键材料的本地化配套能力。

　　我们将进一步加强政策研究和实际需要，积极探索我区集成电路产业发展和核心基础材料产业孵化的路径，积极打造出一条技术含量高的产业保障链，为惠山区加速集成电路发展和经济高质量发展贡献力量。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　无锡市惠山区发展和改革委员会

答复日期

　　2022年5月31日