案　由

　　关于发展集成电路用焊接材料产业链企业的建议

主提人

　　前洲工委

提案内容

　　集成电路行业是国家“十四五”期间着重布局的版块，该产业链中的进口材料、设备国产化又是一项举国家之力重点推进的工作，作为核心结构材料之一的集成电路用焊接材料将大有可为。集成电路用焊接材料涉及到多种金属的再提纯、加工，惠山区在金属材料深加工领域已有多年积累，且辖区内存续多家半导体相关企业可以配合应用验证。惠山区如能开展创新及转化工作，给予政策、资金等初期投入，可将国家战略需要与地方保障能力结合，打造出一条高技术含量的产业保障链，在保障国家建设需要的同时，为地方留下一条可持续发展的通路。
　　为此建议如下：
　　一、区科技部门组织专家团队调研集成电路行业焊接用金属材料清单，同时筛选出辖区内拥有金属提纯、深加工技术的企业，着重评估其行业重要度、行业地位、政策依赖度、资金需求量等内容，形成相关产业链企业建议名单。
　　二、区相关单位开展定制型政策研究，围绕产业链企业发展所需，从环保、资金、人才引进等方面给予高质量支持，定点突破创新企业痛点。
　　三、推动辖区内重点单位围绕产业链链长企业定位，建立核心基础材料研发论坛、大会机制，打造惠山核心、基础产业研发大环境，形成持续发展动力，吸引相关企业主动对接相关部门，开启自驱运转的新循环。

主办单位

　　区工业和信息化局

会办单位

　　区科技局

答复内容

　　近年来，我区深入实施产业强区主导战略，坚持“产业集群+特色专业园区”发展道路，聚力打造“三新四强”产业集群，着力发展数字信息等新兴产业集群，培育集成电路等重点产业链。
　　一、基本情况
　　一是产业规模稳步提升。十四五期间，惠山聚焦集成电路产业发展，坚持引育并重，强化技术创新，不断扩大产业规模，提升发展能级。2021年，惠山区集成电路产业列统企业17家，全年完成产值40.5亿元，同比增幅57.9%，增幅达全市第二；2022年，惠山区集成电路产业列统企业16家，全年完成产值52.5亿元，同比增长14.4%，产业蓬勃发展势头继续保持。
　　二是重点项目持续推进。摩尔精英集成电路SIP封测项目以“一站式芯片设计和供应链平台”定位，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，提供高效的一站式交付解决方案，2023年项目预计完成投资1.4亿元；中微腾芯集成电路测试基地项目建设测试程序开发、晶圆测试、汽车电子可靠性检测的综合平台，2023年项目预计完成投资6000万元；中微高科集成电路及微系统先进封装项目建设高端可靠封装线，具备年产500万只的封装能力，2023年项目预计完成投资8000万元。
　　三是园区载体支撑明显。围绕惠山集成电路特色专业园区建设规划，深化惠山城铁站区与中电科58所的全面合作，重点打造以集成电路研发设计为核心，以晶圆、封测和微系统加工制造服务平台为支撑，模块板卡用系统应用为拓展的集成电路协同发展新体系，目前中微高科（封装）、中微腾芯（检测）、华普微电子（汽车电子）3大平台已入驻园区。同时，由中微腾芯牵头赛迪君信、清华大学等机构共建的“长三角汽车芯片应用推广平台”正在加快推进落地，构建长三角区域汽车电子产业生态圈。
　　四是招商引资精准发力。2022年，召开功率半导体与集成电路国际工程科技战略高端论坛，聚集功率半导体和集成电路领域科技前沿，跟踪产业动态，加强国际学术交流与合作。同时吸引了16个总投资45亿元的集成电路产业项目集中签约入驻惠山，其中，芯百特微电子自主研发生产射频芯片，产品线涵盖WiFi、5G通讯、AIOT等领域；祺芯半导体以自主品牌的智能生产设备，为集成电路行业制造商提供服务；芯运智能专注于半导体领域的自动物料搬送系统以及设备核心零部件的国产化替代。
　　二、下阶段重点工作
　　目前，惠山区集成电路产业发展虽然在产业布局、招商引资、资源对接等方面取得了一定成绩，但是仍然存在产业规模偏小、产业结构单一、重点企业偏少、专业人才缺失等问题，相比新吴和滨湖等集成电路产业发达地区，还有较大差距。对此，下一阶段将主要做好以下工作：一方面，要加强与区内现有集成电路存量企业的沟通联系。通过建立政企交流渠道，定期走访企业，面对面听取意见建议，认真梳理、研究分析企业提出的困难和问题，助力企业扫除发展障碍，不遗余力地推动企业做优做精，打造高技术含量的集成电路焊接用金属材料的产业保障连。另一方，面是研究制定集成电路发展的产业政策。目前，我区现有集成电路产业主要集中在封装与检测方面，但对于集成电路焊接用金属材料方面的企业，还需基于区内现有集成电路企业的实际需求，从招商开始，有序推进，逐步完善支撑体系，初步形成全产业链布局后，再谋从有到优，进而形成产业持续发展的新动力。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　无锡市惠山区工业和信息化局

答复日期

　　2023年5月31日